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LAMES DE DÉCOUPAGE DE RÉSINE-BOND DE QFN

Informations de base

Modèle: B1A8SDC170N

Description du produit


  • LAMES DE DÉCOUPAGE DE RÉSINE-BOND DE QFN

  • La résine comme liant permet la gestion de l'usure de la lame. Les lames à liant résineux sont un excellent choix pour les matériaux durs et fragiles tels que: QFN / MLF, Substrats en céramique épaisse, HTCC et verre
  • L'épaisseur de la lame de résine varie de 0,1 mm à 1,0 mm (selon la taille du grain de diamant)
  • La taille du grain de diamant varie de 170 # à 1200 # (selon l'épaisseur de la lame)
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Groupes de Produits : La série lame > Lames de découpe au nickel-liant

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