LAMES DE COUPE NICKEL-BOND
Informations de base
Modèle: ATN-CC-AA
Description du produit
Le liant au nickel prolonge la durée de vie de la lame et réduit le taux d'usure et, avec l'abrasif, fait des lames à liant nickel un choix parfait pour les applications de matériaux souples telles que : PCB, silicium et BGA L'épaisseur de la lame varie de 0,1 mm à 0,4 mm (selon la taille des grains de diamant) La taille des grains de diamant varie de 1 um à 50 um (selon l'épaisseur de la lame)
Groupes de Produits : La série Lame > Lames à découper en nickel-bond
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Produits phares
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