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Informations de base

Modèle: BTNBC05

Description du produit

La série développée pour découper divers substrats adopte une taille de grain plus grande par rapport aux lames de moyeu pour les plaquettes semi-conductrices. Aussi, l'abondante gamme de concentration répond aux diverses demandes des clients.
Caractéristiques :
1. Haute qualité de traitement pour la coupe de matériaux durs et cassants
2. Le traitement à grande vitesse de matériaux durs et cassants est possible
3. Sélectionnable parmi une gamme avec une grande variété de tailles et de concentrations de grains .
4.Réduction des bavures résine/métal en sélectionnant une faible concentration.
Les spécifications de la lame :
The blade bond Abrasive Thehnics The blade thickness
Nickel Diamond Eletroplating 100~300μm
The blade precisiong Cutting material Abrasive size O.D.
10μm LED CSP 400~600# 56.00~60.00mm

Spécification de rainurage :
Number Width(mm) Depth(mm)
8 0.5 1
16 1 2
32 1.2 3
64


les paramètres de coupe :

Spindle rate Feed speed cut depth
30~50K/min 10~40mm/s 1.0~2.0mm


Groupes de Produits : Voile Lame Série > Lame diamantée sans moyeu électroformée Sail