La lame de coupe en dés en nickel Hubless pour substrats
Description du produit
La série développée pour découper divers substrats adopte une taille de grain plus grande par rapport aux lames de moyeu pour les plaquettes semi-conductrices. Aussi, l'abondante gamme de concentration répond aux diverses demandes des clients.
Caractéristiques :
1. Qualité de traitement élevée pour la coupe de matériaux durs et cassants
2. Le traitement à grande vitesse de matériaux durs et cassants est possible
3. Sélectionnable parmi une gamme avec une grande variété de tailles et de concentrations de grains .
4.Réduction des bavures résine/métal en sélectionnant une faible concentration.
Les spécifications de la lame :
Spécification de rainurage :
les paramètres de coupe :
Caractéristiques :
1. Qualité de traitement élevée pour la coupe de matériaux durs et cassants
2. Le traitement à grande vitesse de matériaux durs et cassants est possible
3. Sélectionnable parmi une gamme avec une grande variété de tailles et de concentrations de grains .
4.Réduction des bavures résine/métal en sélectionnant une faible concentration.
Les spécifications de la lame :
The blade bond | Abrasive | Thehnics | The blade thickness |
Nickel | Diamond | Eletroplating | 100~300μm |
The blade precisiong | Cutting material | Abrasive size | O.D. |
10μm | LED CSP | 400~600# | 56.00~60.00mm |
Spécification de rainurage :
Number | Width(mm) | Depth(mm) |
8 | 0.5 | 1 |
16 | 1 | 2 |
32 | 1.2 | 3 |
64 |
|
|
les paramètres de coupe :
Spindle rate | Feed speed | cut depth |
30~50K/min | 10~40mm/s |
1.0~2.0mm |
Groupes de Produits : La série Lame > La lame de coupe en dés en nickel Hubless
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